Vivo X70 Series สมาร์ทโฟนเรือธงที่เป็นรุ่นใหม่ของ Vivo ที่เตรียมเปิดตัวอย่างเป็นทางการในวันที่ 9 กันยายนนี้ โดยจากภาพโปรโมทล่าสุดเผยให้เห็นตัวเครื่องบางส่วน โดยเฉพาะโมดูลกล้องหลังที่มาพร้อมกล้อง 4 ตัว และโลโก้ ZEISS โดดเด่นเป็นสง่า ขับเคลื่อนด้วยขุมพลังตัวท็อปอย่าง Dimensity 1200 จาก MediaTek และ Snapdragon 888+ จาก Qualcomm ที่บอกได้คำเดียวว่าแรงสุด ๆ
Vivo X70 Series อาจมาพร้อม RAM ขนาด 12GB
ก่อนหน้านี้Vivo ได้ประกาศของวันที่จะเปิดตัวสมาร์ทโฟนที่เป็นรุ่นใหม่อย่างVivo X70 Series อย่างเป็นทางการนั้นในประเทศจีน เวลา 18.30 น. ของ วันที่ 9 กันยายน (ตามเวลาประเทศไทย) โดยล่าสุดได้มีการเปิดเผยภาพตัวเครื่องบางส่วนซึ่งแสดงให้จุดเด่นหลายส่วน โดยเฉพาะกล้องหลังให้มาถึง 4 ตัว พร้อมโลโก้ ZEISS แบรนด์ผู้ผลิตระบบออพติคอลและออปโตอิเล็กทรอนิกส์ชื่อดังจากเยอรมัน ดูโดดเด่นเป็นสง่า แฟลช LED จำนวน 3 ดวง และตัวเซ็นเซอร์ที่เป็นอินฟราเรดที่มันจะช่วยโฟกัสอีก 1 ตัว
ทั้งนี้ คาดว่าVivo X70 Seriesจะมีให้เลือกด้วยกันถึง 3 รุ่น ได้แก่ Vivo X70, Vivo X70 Pro และ Vivo X70 Pro+ โดยเค้าโครงของ Vivo X70 Pro+ ค่อนข้างที่มันนั้นจะใกล้เคียงได้เลยกับภาพเรนเดอร์ที่เคยมีการหลุดออกมานั้นก่อนหน้านี้ รวมทั้งที่เป็นข้อมูลในเรื่องของเลนส์กล้องก็ตรงกัน ขณะที่ตัวเครื่องด้านหน้านั้น Vivo ก็ใช้ดีไซน์แบบเจาะรูกล้องหน้าบนขอบหน้าจอ
นอกจากนี้ ยังมีข่าวลืออีกว่า Vivo X70 Pro จะขับเคลื่อนด้วยชิป Dimensity 1200 ของ MediaTek ส่วน Vivo X70 Pro+ จะมาพร้อมชิปตัวท็อปอย่าง Snapdragon 888+ ของ Qualcomm ที่ใช้สถาปัตยกรรมขนาด 5 นาโนเมตร ให้ความเร็วประมวลผลถึง 3GHz ทำงานร่วมกับหน่วยความจำ RAM ขนาด 12GB โดยติดตั้งกล้องหลังความละเอียด 48MP และแบตเตอรี่ความจุ 4,200 mAh ที่รองรับเทคโนโลยีชาร์จไวระดับ 33W
อย่างไรก็ตาม ดูเหมือนว่าทาง Vivo จะให้ความสำคัญกับการโปรโมต Vivo X70 Pro+ เป็นอันดับแรก ซึ่งต้องได้มาทำการรอลุ้นกันเลยอีกทีว่า Vivo จะนำ X70 และ X70 Pro จะมาทำการเปิดตัวพร้อมกันเลยภายในงานที่เป็นวันดังกล่าวจริงหรือเปล่า ยังไม่รวมถึงประเด็นที่หลายคนกำลังให้ความสนใจเกี่ยวกับ “V1” ที่ใช้ชื่อรหัส “Yueying” ซึ่งเป็นชิปประมวลผลภาพตัวแรกที่ Vivo พัฒนาขึ้นมาเองอีกด้วย
ข่าวไอทีออนไลน์ อัพเดทข่าวสารวงการไอที่ เทคโนโลยีใหม่ๆที่ทันสมัย มาให้คุณได้ติดตามกันทางออนไลน์
